概述

导热凝胶是一款变形力极低的导热材料，具有和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。不同于导热硅脂，导热泥无沉降现象，适用于丝网印刷或刮涂，也可定制为不同厚度的产品，便于使用。

特性

不含有害物质,高性能,高绝缘,高压缩体积,不氧化,低出油,适用各种要求严苛的应用领域，有良好导热性能且适合用来填充机构缝隙的材料，可达成密封、缓冲效果。提升组件与金属散热片中热传导功能。在组件与金属散热
片间达成电气绝缘。基材高度柔软之特性亦可作为缓冲材使用。

应用

手机CPU、电容电阻群、所有发热源微小间隙导热填充、LED照明散热装置。

操作说明：常温下(15℃ ~ 30℃/60%RH)手挤出即可.用量大的情况下建议用自动点胶机。点胶机根据点胶面积来自主选择标准针头。材料会随着温度的升高而粘度相应降低以利于加工使用。材料在气温较低或压力较小的情况下，不利于凝脂的顺利挤出会影响加工效率，可将产品连同包装管（针筒装）加热至25℃~ 80℃ 即可顺利挤出。不建议将包装管加热到85℃以上。